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7月27日，市场报道称，华为担心美国将切断其供应链，其海斯将使其制造来源多样化。最初由TSMC制造的麒麟710芯片将全部转移到大陆。华为正在增加SMIC麒麟710a的订单，并计划通过SMIC 14纳米工艺承包核心生产链。
麒麟710芯片是华为nova 3i最先推出的，也是麒麟7系列的第一款芯片。当时，它使用了TSMC的12纳米工艺。四个a73 2.2ghz+和四个a53 1.7ghz的组合是麒麟710的亮点。麒麟710a相当于710的升级版，采用SMIC最先进的14纳米n+1工艺。从表面上看，虽然精确度高于TSMC的12纳米，
【/h/】此前华为转战SMIC时，业内分析SMIC主要从事14nm工艺，上半年在12nm进行少量试生产，具备承接先进工艺技术的能力。然而，当新的工艺上线时，产量仍然是一个很大的风险，麒麟710芯片是在2018年推出的，使用了TSMC的12纳米工艺。
此外，海思目前的高端芯片麒麟800系列和麒麟900系列采用TSMC的7纳米工艺。未来麒麟1000系列可能会采用5 nm工艺，未来2到3年内很难在中国大陆找到第二供应链或替代晶圆厂。目前，华为的高端芯片仍由TSMC生产。
不过，有业内人士直言，SMIC生产14nm麒麟710a意义重大。从包装到晶圆代工厂，华为显然是在一步步将核心cpu生产制造供应链转移给国内公司。虽然现在会出现性能或者产能的问题，但是从长远来看，保证供应链的安全是极其必要的。
【/h/】据报道，其TSMC已于5月15日停止接收海思的新订单，最后一批芯片将于6月中旬铸造，并将于8月中旬前发货。此外，TSMC在本月16日的法律会议上正式表示，已遵守美国的制裁，从5月中旬开始停止接受华为的订单，并将于9月14日终止向华为的交货。
根据目前的情况，TSMC断供是不可改变的事实。除了求助联发科购买芯片，最近有报道称，华为迫不及待地要打造自己的光刻机。芯片停产会直接影响华为的终端产品，华为要想好如何在库存耗尽之前自救。
